Описание
Система 3D рентгеновского контроля UNICOMP с компьютерной томографией AX9500 предназначена для получения рентгеновских изображений с высоким разрешением, в первую очередь, для электронной промышленности. Данная система применяется для контроля качества монтажа в корпусах BGA, CSP, Flip Chip и LED Chip.
Также данная система может применяться для проверки полупроводниковых сборок, электронных компонентов, автомобильных запчастей, аккумуляторных батарей, фотоэлектрических солнечных панелей, алюминиевых и пластиковых деталей, получаемых литьём и формованием, а также керамических изделий и элементов из других отраслей промышленности.
ОСОБЕННОСТИ
- Микрофокусная рентгеновская трубка открытого типа 160 кВ
- Размер фокального пятна 1мкм
- Исследование образцов под углом до 70°
- Плоскопанельный детектор (FPD) Японского производства с размером пикселя 85 мкм
- 3D компьютерная томография (2D ламинография + 3D конусно-лучевая томография)
- Получение изображения высокого разрешения в реальном времени
- Большое системное увеличение (2500х)
- Работа с большими исследуемыми образцами
Технические характеристики:
- Максимальный размер загружаемого образца: 600х545 мм
- Область инспекции: 530х470 мм
- Трубка: Микрофокусная отрытого типа
- Максимальное напряжение трубки: 160 кВ
- Ток трубки: 1000 мкА
- Максимальная мощность трубки: 64 Вт
- Максимальная мощность трубки на мишени: 15 Вт
- Размер фокусного пятна: 1 мкм
- Плоскопанельный детектор: 130х130 мм
- Разрешение детектора: 1536х1536 пикселей
- Размер пикселя: 85 µm
- Аналогово-цифровой конвертор: 16 бит (65 535 градаций серого)
- Системное увеличение: 2500х
- Угол наклона: до 70°
- Перемещение: по 6 осям (X/Y/Z1/Z2/T1/T2)
- Монитор: 32″ ЖК-монитор
- Промышленный ПК: Windows 10, Intel i9-12900K, 128GB, SSD 500GB + SSD 2TB
- Утечка рентгеновского излучения: < 0.5 МкЗв/час
- Электропитание: 220 В, 50/60 Гц
- Потребляемая мощность: 4.2 кВт
- Габаритные размеры: 1560x1830x1900 мм
- Вес: 3700 кг
Образцы полученных изображений:
