Описание
Cистема 3D рентгеновского контроля UNICOMP с компьютерной томографией (панорамная и планарная) AX9500 предназначена для получения рентгеновских изображений с высоким разрешением, в первую очередь, для электронной промышленности. Данная система применяется для контроля качества монтажа в корпусах BGA, CSP, Flip Chip и LED Chip.
Также данная система может применяться для проверки полупроводниковых сборок, электронных компонентов, автомобильных запчастей, аккумуляторных батарей, фотоэлектрических солнечных панелей, алюминиевых и пластиковых деталей, получаемых литьём и формованием, а также керамических изделий и элементов из других отраслей промышленности.
ОСОБЕННОСТИ:
- Микрофокусная рентгеновская трубка открытого типа 160 кВ;
- Размер фокального пятна 1мкм;
- Плоскопанельный детектор (FPD) с высоким разрешением;
- 3D компьютерная томография (2D ламинография + 3D конусно-лучевая томография);
- Получение изображения высокого разрешения в реальном времени;
- Большое системное увеличение (2000Х);
- Работа с большими исследуемыми образцами.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
- Максимальная рабочая область: 610×580 мм;
- Максимальная зона инспекции (2D/2.5D): 610×540мм;
- Максимальная зона инспекции (3D-P): 450×450мм;
- Максимальная зона инспекции (3D-A): 50×150мм;
- Максимальный вес исследуемого образца: 10 кг;
- Тип трубки: Микрофокусная отрытого типа;
- Максимальное напряжение трубки: 160 кВ;
- Размер фокусного пятна: 1 мкм;
- Системное увеличение: 2000Х;
- Перемещение: по 7 осям;
- Монитор: сенсорный ЖК-монитор;
- Промышленный ПК: ОС Windows;
- Управление движением: мышь, клавиатура и двойной джойстик;
- Излучение: <0.5 МкЗв/час;
- Электропитание: 220 В, 1Ф, 50/60 Гц, 4.5 кВт;
- Габаритные размеры: 1580×1860×2000мм;
- Масса оборудования: около 3750кг.
ВИДЕО:
